SuperSpeed USB from USB IF on Vimeo.

DisplayLink Corp., mostró su nuevo chip SuperSpeed USB (USB 3.0) para la próxima generación de displays, docking stations y otros dispositivos integrados, en el Intel Developer Forum que se celebra en San Francisco.

Esta tecnología nos fué mostrada en exclusiva por la gente de DisplayLink en el pasado CES en Las Vegas y quedamos gratamente impresionados de como juegos con uso intensivo de graficos de alta calidad eran renderizados como si estuvieran utilizando una tarjeta gráfica de última generación y por USB 3.0.

La nueva familia de Displaylink chips, DL-3000 and DL-1000 series,incluye display integrado y conectividad de red, audio de alta performance y soporta video de alta definición, así como tecnología de compresión adaptativa en tiempo real de tercera generación propietaria, que maneja banda ancha en forma dinámica, tomando ventaja de USB bi-bidireccional.  Esto significa que  se pueden llegar a procesar al mismo tiempo videos HD, gráficos de alta resolución y datos de la red, incluso superando la performance de gráficos con USB 2.0.

Las características principales de este nuevo chip son las siguientes:

• Soporte simple IC de hasta 2 displays HD
• Video HD de alta performance, 3D gaming y más allá de gráficos de alta definición
• HDCP 2.0 para contenido protegido
• Audio multicanal integrado
• Networking para docking stations
• Soporte para DisplayPort, VGA DAC, DVI, HDMI
• Es compatible con dispositivos gráficos DisplayLink USB 2.0
• Soporta  Windows XP, Vista, Windows 7, MultiPoint Server 2010 y Server 2003/2008

Los productos que tendrán integrada tecnología DL-3000 y DL-1000 se espera que sean lanzados al mercado a mediados del 2011.