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Es tan pequeño el espacio que tienen los smartphones hoy en día que en algunos casos ya no cabe ni hasta un alfiler y pensar en un sistema de enfriamiento para los smartphones es algo que a muchos no se les ocurriría, pero a Fujitsu parece que si y no solo eso, ya están en una etapa avanzada de un proyecto sobre un sistema de enfriamiento para smartphones.

Fujitsu Laboratories en Japón, hace poco anunció el desarrollo de un sistema de enfriamiento líquido para smartphones que consiste de un tubo de calor muy delgado en forma de bucle construido con cobre y con agua en su interior.

El sistema incluye un evaporador, que iría apoyado sobre la CPU del smartphone, utilizando el calor del procesador para hervir el agua del tubo.  En el otro extremo del bucle se encuentra un condensador, por donde tiene salida el calor y el agua se vuelve a condensar, para luego volver hacia el evaporador.

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Algo muy interesante es que al usar el calor de la CPU para realizar la transferencia del calor sin usar un dispositivo externo, no incrementa el uso de energía, por lo que no afecta la vida útil de la batería entre cargas.

De acuerdo a la empresa, el tubo con el evaporador incluido es el más delgado del mundo con 0.6 mm de espesor, mientras que el condensador es de 1 mm de espesor.  En general el sistema tiene forma rectangular y sus medidas promedio son 107 mm x 58 mm.

Comparados con sistemas anteriores de este tipo, Fujitsu dice que el que han desarrollado permite 5 veces más la transferencia de calor.  Esta nueva tecnología permite que los procesadores y otras partes del smartphone trabajen a bajas temperaturas al tiempo que evita la concentración de calor en zonas localizadas, introduciendo así nuevas posibilidades para la refrigeración de los dispositivos electrónicos pequeños.

Este desarrollo es el primer paso, de ahora en más Fujitsu trabajará para desarrollar un modelo que permita rebajar los costos de este sistema y piensan que para el 2017 ya estará disponible para la producción.